一种集成电路板锡焊用热风补偿装置

摘     要：本实用新型公开了一种集成电路板锡焊用热风补偿装置，包括门形支架、工件托板、热风补偿机构、控制系统和夹持组件；所述门形支架的上支架上安装有锡焊装置主体；热风补偿机构包括热风机、输风管、热气流管和热气流嘴，热风机安装于锡焊装置主体的一侧；控制系统设于门形支架的侧壁上，并分别与锡焊装置主体和热风机电性连接；夹持组件可用于夹持热气流管并可调节热气流管的高度和倾斜角度；本实用新型结构简单便于操作，通过热风补偿预热的方式，可以先对焊点周围的集成电路板进行预热，解决焊盘脱落、PCB分层和翘曲起泡的问题。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期

  法律信息

  备注