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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202322744992.6 | 专利名称: | 一种半导体基板的固定装置 |
申请日: | 2023-10-13 | 申请/专利权人 | 天津禾芸科技发展有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 天津市滨海新区中新生态城滨海旅游区东方文化广场5-1-305(天津超达商务秘书有限公司托管第023号) |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/687分类检索 半导体专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2024-11-12 | 转让价格: | 面议 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN221994447U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本实用新型公开了一种半导体基板的固定装置,涉及半导体技术领域。本实用新型包括底板,所述底板顶部边角处安装有减震器,所述减震器的另一端安装有工作板,所述底板与工作板之间设置有用于缓冲的支架,所述工作板顶部设置有用于固定半导体基板的固定机构。本实用新型通过在工作板顶部设置固定机构,可以根据半导体基板的不同尺寸和形状,灵活地调整固定机构的形式和位置,以适应不同的加工需求和半导体基板特征;通过稳固可靠的半导体基板固定,可以提高加工效率和质量,减少加工误差和重复加工次数,从而节省时间和成本以及通过将工作板安装减震器的与支架,可以在加工过程中保持平稳的状态,并可靠地固定半导体基板,避免加工误差和损坏。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2024/11/12 | 授权 |