发明专利已授权

一种用于电路板的焊接方法

📄 申请号：CN202210505511.3 📄 发布日：2026/03/30

著录项目信息

申请日

2022-05-10

公开号

CN114867227A

公开日

2022-08-05

申请人

朱华

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H05K3_34

IPC 分类号

H05K3_34 , B23K3_08 , B23K1_00 , B08B5_04 , B08B5_02 ,

技术画像

所属领域

电路板组装工艺电路板组装工艺电子封装与焊接技术印制电路板制造

应用场景

电路板制造, 电子组装, 表面贴装生产, 半导体封装, 消费电子生产

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摘要

本发明公开属于焊接技术领域，且公开了一种用于电路板的焊接方法，该方法通过夹持机构对电路板两端的夹持和固定；通过翻转机构旋转使操作平台和旋转叶片旋转至所需位置时进行焊接；焊接结束时，将操作平台旋转至90°，同时旋转叶片同步旋转至90°，此时旋转叶片与吸收框形成密闭空间，再通过连接管和鼓风机的相互配合将吸收框内空气进行抽出。本发明公开通过烟尘吸收机构的设置，使得本装置能够对焊接产生的烟雾进行吸收。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20250408

✅ 授权

20221014

?? 实质审查的生效：

20220805

📄 公开

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：47 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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