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摘 要:本实用新型公开了一种半导体热电材料切割装置,包括工作台,所述工作台上固定连接有支架,且支架上设置有第一气缸,所述第一气缸的输出端固定连接有凹形架,且凹形架上转动连接有切割片,所述切割片的一侧转动轴传动连接有驱动电机,所述工作台的上端侧壁固定连接有两个放置块,所述放置块上开设有两个插槽,且插槽中插接有弧形夹块,所述工作台上开设有空腔,且空腔中设置有吸尘器。本实用新型涉及半导体材料加工技术领域,通过本装置的设置,可以对半导体热电材料进行快速稳固,且避免了人力扶持稳固的劳力损耗,另外本装置可实时消除切割过程中产生的粉末,避免粉末污染环境。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202020667820.7 | 专利名称: | 一种半导体热电材料切割装置 |
申请日: | 2020-04-28 | 申请/专利权人 | 重庆秉穗科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 重庆市九龙坡区石坪桥正街116号6幢13-5 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B26D7/18搜分类 半导体搜索 |
公开/公告日: | 2021-01-15 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN212352238U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |