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24小时咨询热线著 录 项 目：
| 专利/申请号： | CN202323353101.0 | 专利名称： | 一种精度高的半导体晶圆切割设备 |
| 申请日： | 2023-12-11 | 申请/专利权人 | |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B23K26/38 分类检索 |
| 公开/公告日： | 转让价格： | 【平台担保交易】 | |
| 公开/公告号： | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 | |
| 浏览量： | 29 | 所属领域： | 半导体专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型涉及切割设备技术领域，尤其涉及一种精度高的半导体晶圆切割设备。所述精度高的半导体晶圆切割设备包括壳体，所述壳体内部的一侧架设有活动连接的激光器；转动组件，所述转动组件设置在壳体内部，所述转动组件包括转动电机和支撑座，所述转动电机的底部与壳体的内底部固定连接，所述转动电机的输出端设有固定连接的转盘，且所述转盘的顶部设有若干均匀分布的放置盘。本实用新型提供的精度高的半导体晶圆切割设备，后期在使用过程中，可在激光器进行切割的过程中，对已切割完成的晶圆进行下料拿取，并顺利的进行下一批次所需切割的晶圆进行放置，即可顺利的进行不停机循环工作，进而提高本装置后期的工作效率。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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