一种精度高的半导体晶圆切割设备

摘     要：本实用新型涉及切割设备技术领域，尤其涉及一种精度高的半导体晶圆切割设备。所述精度高的半导体晶圆切割设备包括壳体，所述壳体内部的一侧架设有活动连接的激光器；转动组件，所述转动组件设置在壳体内部，所述转动组件包括转动电机和支撑座，所述转动电机的底部与壳体的内底部固定连接，所述转动电机的输出端设有固定连接的转盘，且所述转盘的顶部设有若干均匀分布的放置盘。本实用新型提供的精度高的半导体晶圆切割设备，后期在使用过程中，可在激光器进行切割的过程中，对已切割完成的晶圆进行下料拿取，并顺利的进行下一批次所需切割的晶圆进行放置，即可顺利的进行不停机循环工作，进而提高本装置后期的工作效率。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期

  法律信息

  备注