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摘 要:本实用新型公开了一种用于集成电路板生产的散热装置,包括设备外壳和焊接托板,所述设备外壳的外侧焊接固定有风冷箱体,且风冷箱体的正下方连接有出风管,所述设备外壳的正上方设置有驱动电机,所述焊接托板的正上方螺栓固定有支撑底座,且支撑底座的正下方设置有冷却箱体,所述冷却箱体的外侧铰接固定有设备箱门,所述支撑底座的正下方螺栓固定有伸缩气缸,所述设备外壳的内壁设置有皮带轮,所述冷却箱体的内部安装有储水箱体,且储水箱体的外侧嵌套连接有进液管道。该用于集成电路板生产的散热装置,采用焊接托板与夹持片,通过夹持片对不同宽度的电路板进行夹持,一方面方便对电路板的表面进行大规模的焊接。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202020165148.1 | 专利名称: | 一种用于集成电路板生产的散热装置 |
申请日: | 2020-02-13 | 申请/专利权人 | 厦门晶星电子材料有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 福建省厦门市湖里区兴隆路524号203单元 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B23K3/00搜分类 集成电路 电路板搜索 |
公开/公告日: | 2020-11-27 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN212019678U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |