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摘 要:本实用新型公开了一种具有抗压结构的多层复合电路板,包括上基层,上基层的底部固定连接有固定框,上基层的底部设置有介质支撑加强层一,介质支撑加强层一的顶部固定连接有加强板一,加强板一的顶部固定连接有抗压条一。本实用新型通过设置上基层、固定框、介质支撑加强层一、加强板一、抗压条一、缓冲抗压板一、加强板二、抗压条二、缓冲抗压板二、介质支撑加强层二、加强块和下基层的配合使用,解决了现有多层复合电路板的抗压效果还有待提高,在多层复合电路板使用过程中受到较大的压力时,压力容易使多层复合电路板发生弯曲,严重可导致多层复合电路板发生断裂,降低了多层复合电路板使用寿命的问题。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202221139673.1 | 专利名称: | 一种具有抗压结构的多层复合电路板 |
申请日: | 2022-05-13 | 申请/专利权人 | 深圳市德万达电子有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 广东省深圳市宝安区西乡街道固戍社区海滨新村一巷2号301 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H05K1/02搜分类 电路板搜索 |
公开/公告日: | 2022-12-16 | 转让价格: | 1800.0元 |
公开/公告号: | CN218071906U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |