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摘 要:本实用新型公开了一种用于半导体设备的风冷换热装置,包括:散热风扇、散热铝片和烧结头,所述散热风扇的内端转动安装有扇叶,所述散热风扇的内端螺纹连接有固定栓;所述散热铝片呈波纹状,所述散热铝片的内端固定安装有内侧铜管,所述散热铝片的内端固定安装有外侧铜管;所述烧结头一体式安装在内侧铜管和外侧铜管的顶端,所述烧结头的外侧设置有防护盒,所述内侧铜管和外侧铜管交替安装在散热铝片的内端,所述防护盒的左右两端固定安装有固定片,所述固定片下端固定安装有直板。该用于半导体设备的风冷换热装置,可增大与流动风的接触面积,提高换热效率,提高换热效果,便于对烧结头进行防护,提高使用寿命。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202323606175.0 | 专利名称: | 一种用于半导体设备的风冷换热装置 |
申请日: | 2023-12-28 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H05K7/20搜分类 半导体搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 1900.0元 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |