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| 专利/申请号： | CN202323503874.2 | 专利名称： | 一种半导体材料开孔加工装置 |
| 申请日： | 2023-12-21 | 申请/专利权人 | 盐城市金铢电子有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 江苏省盐城市盐都区盐龙街道盐渎路北、创智路西金铢电子产业园2号厂房 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B28D7/04 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2024-10-11 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN221819150U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 28 | 所属领域： | 半导体专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型涉及半导体加工技术领域，具体为一种半导体材料开孔加工装置，包括机座、安装在机座上的三轴直线滑台以及安装在三轴直线滑台上的钻具，所述机座的上端前部边缘处固定连接有连接板，所述连接板的后端上部边缘处转动连接有矩形壳，所述矩形壳与连接板之间设有锁紧机构，且矩形壳的后端内壁对称滑动设置有两块方板，两块所述方板与矩形壳之间设有传动组件，本实用新型的有益效果是：本装置对饼状或柱状的半导体材料主体的夹持固定的稳定性好，同时当需要对半导体材料主体开设盲孔时，在呈饼状或柱状的半导体材料主体的一面开好后，无需将固定好的半导体材料主体松开固定再手动翻面，操作简易，给工作人员带来便利。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2024/10/11 | 授权 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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