一种半导体材料开孔加工装置

著 录 项 目：

摘     要：本实用新型涉及半导体加工技术领域，具体为一种半导体材料开孔加工装置，包括机座、安装在机座上的三轴直线滑台以及安装在三轴直线滑台上的钻具，所述机座的上端前部边缘处固定连接有连接板，所述连接板的后端上部边缘处转动连接有矩形壳，所述矩形壳与连接板之间设有锁紧机构，且矩形壳的后端内壁对称滑动设置有两块方板，两块所述方板与矩形壳之间设有传动组件，本实用新型的有益效果是：本装置对饼状或柱状的半导体材料主体的夹持固定的稳定性好，同时当需要对半导体材料主体开设盲孔时，在呈饼状或柱状的半导体材料主体的一面开好后，无需将固定好的半导体材料主体松开固定再手动翻面，操作简易，给工作人员带来便利。

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期

  法律信息

  备注

• 申请号	专利名称	发布日期
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  2023212027495	【实用新型】一种用于切割金刚石单晶片的定位夹具	2025/08/11
  2022217454478	【实用新型】一种静电收除尘器用石英管切割装置	2025/08/08
  2019108961601	【发明】墙面切割机托架	2025/07/31
  202322811566X	【实用新型】一种光学玻璃生产定位机构	2025/08/14
  2020208540827	【实用新型】一种建筑墙面钻孔用防尘装置	2025/07/21
  2022224058964	【实用新型】一种金刚石专用支撑器（金刚石加工、石油钻探工具强化、超硬磨具制造）	2025/08/08
  2024208485989	【实用新型】一种玻镁板加工多功能工作台	2025/07/17
  2021212806071	【实用新型】一种室内装饰施工灰尘隔离装置	2025/07/17
  2023214934552	【实用新型】一种装饰装修用打孔吸尘装置	2025/07/16