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摘 要:本发明公开了一种硅微机械结构振动幅度的电学测量方法,属于微机械结构位移测量的技术领域。所述测量方法利用动态信号分析仪得到以正弦交流调制电压频率为中心的单边带频谱,由相邻两个单边带电压幅值比得到振动幅度比,结合测量的检测平板电容的平板初始间距,进而确定待测硅微机械振动幅度。本发明操作方法简单,易于实现;能够在同频干扰下测得硅微机械结构的谐振幅度,不需要后续的高通滤波器、解调、低通滤波等环节,减少了硬件的开销;测量的结果不依赖于接口电路的电学参数及调制电压的幅度,提高了测量方法的可靠性。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201310210325.8 | 专利名称: | 一种硅微机械结构振动幅度的电学测量方法 |
申请日: | 2013-05-30 | 申请/专利权人 | 南京信息工程大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 江苏省南京市奥体大街69号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | G01C19/5776搜分类 机械 机械制造 电学测量搜索 |
公开/公告日: | 2013-12-18 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN103292799B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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日期 | 法律信息 | 备注 |