实用新型 已授权

一种用于消除碳化硅晶体边缘环形形貌的保温装置

📄 申请号:CN202323223734.X 📄 发布日:2025/11/10

著录项目信息

申请日
2023-11-24
公开号
CN221645129U
公开日
2024-09-03
申请人
合肥世纪金芯半导体有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

半导体材料制备, 碳化硅晶圆制造, 电力电子器件

摘要

本实用新型提供一种用于消除碳化硅晶体边缘环形形貌的保温装置,包括:上撑板、连接孔以及加热内衬,所述上撑板右侧内部设有连接孔,所述上撑板左侧设有支撑板,所述支撑板右侧设有红外检测头,所述支撑板下端设有底座,所述连接孔下端设有伸缩柱,所述伸缩柱下端设有上座,所述上座下侧设有放置槽,所述放置槽外侧设有下座,所述下座左右两侧均设有一组夹臂,所述夹臂外侧设有侧夹座,所述下座下端设有旋座,与现有技术相比,本实用新型具有如下的有益效果:通过使用上撑板以及支撑板,能够对上座进行支撑,通过使用两组夹臂,能够对下座稳定性进行夹持,通过使用红外检测头,能够检测放置槽内部碳化硅晶体放置是否正确。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN221645129U

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该专利的转让价格是多少?

当前标价为 1800.0 元,不含过户费。支持议价,可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

20240903
✅ 授权

同领域国内专利 · IPC: (C30B33_02)

¥1800.0 元
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:205 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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