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| 专利/申请号： | CN202323223734.X | 专利名称： | 一种用于消除碳化硅晶体边缘环形形貌的保温装置 |
| 申请日： | 2023-11-24 | 申请/专利权人 | 合肥世纪金芯半导体有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 安徽省合肥市高新区长宁大道与长安路交叉口集成电路产业园一期A-1号楼1层西边(102)、A-1号楼3层西边(302) |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | C30B33/02 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2024-09-03 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN221645129U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 22 | 所属领域： | 其他专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型提供一种用于消除碳化硅晶体边缘环形形貌的保温装置，包括：上撑板、连接孔以及加热内衬，所述上撑板右侧内部设有连接孔，所述上撑板左侧设有支撑板，所述支撑板右侧设有红外检测头，所述支撑板下端设有底座，所述连接孔下端设有伸缩柱，所述伸缩柱下端设有上座，所述上座下侧设有放置槽，所述放置槽外侧设有下座，所述下座左右两侧均设有一组夹臂，所述夹臂外侧设有侧夹座，所述下座下端设有旋座，与现有技术相比，本实用新型具有如下的有益效果：通过使用上撑板以及支撑板，能够对上座进行支撑，通过使用两组夹臂，能够对下座稳定性进行夹持，通过使用红外检测头，能够检测放置槽内部碳化硅晶体放置是否正确。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2024/09/03 | 授权 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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| 202323223734X | 【实用新型】一种用于消除碳化硅晶体边缘环形形貌的保温装置 | 2025/07/11 |
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