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| 专利/申请号： | CN201910442081.3 | 专利名称： | 一种用于手机天线触点点焊的焊接方法 |
| 申请日： | 2019-05-24 | 申请/专利权人 | 惠州市华辉信达电子有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 广东省惠州市仲恺高新区陈江街道办五一工业区厂房B栋1、2层 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B23P15/00 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2019-10-18 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN110340610A | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 7 | 所属领域： | 手机专利转让搜索 |
摘 要：本发明提供一种用于手机天线触点点焊的焊接方法，包括物料移送结构、横切刀结构、纵切刀结构以及接料结构，所述物料移送结构用于固定和移送铝塑膜，所述横切刀结构用于将铝塑膜进行横向裁切，经过横向裁切的铝塑膜由所述物料移送结构移送至所述纵切刀结构进行纵向裁切，所述物料移送结构包括纵向滑动架、夹子气缸和夹子移位气缸，所述纵向滑动架底部设置所述夹子气缸，所述夹子移位气缸用于推动所述纵向滑动架便于所述夹子气缸夹住料带，所述纵向滑动架底部还设置有用于所述纵向滑动架滑动的滑动导轨，本发明所提供的一种用于手机天线触点点焊的焊接方法具有结构设计合理、使用方便、工作效率高等优点，具有极大的经济价值和使用价值。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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