发明专利已授权

一种用于手机天线触点点焊的焊接方法

Name: 一种用于手机天线触点点焊的焊接方法
Brand: 惠州市华辉信达电子有限公司
SKU: 2019104420813
Availability: InStock

📄 申请号：CN201910442081.3 📄 发布日：2026/07/20

著录项目信息

申请日

2019-05-24

公开号

CN110340610A

公开日

2019-10-18

申请人

惠州市华辉信达电子有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B23P15_00

IPC 分类号

B23P15_00

技术画像

所属领域

触点点焊触点点焊电阻焊接天线制造工艺

应用场景

手机天线制造, 电子元件焊接, 消费电子生产, 通信设备制造

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摘要

本发明提供一种用于手机天线触点点焊的焊接方法，包括物料移送结构、横切刀结构、纵切刀结构以及接料结构，所述物料移送结构用于固定和移送铝塑膜，所述横切刀结构用于将铝塑膜进行横向裁切，经过横向裁切的铝塑膜由所述物料移送结构移送至所述纵切刀结构进行纵向裁切，所述物料移送结构包括纵向滑动架、夹子气缸和夹子移位气缸，所述纵向滑动架底部设置所述夹子气缸，所述夹子移位气缸用于推动所述纵向滑动架便于所述夹子气缸夹住料带，所述纵向滑动架底部还设置有用于所述纵向滑动架滑动的滑动导轨，本发明所提供的一种用于手机天线触点点焊的焊接方法具有结构设计合理、使用方便、工作效率高等优点，具有极大的经济价值和使用价值。

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20241206

✅ 授权

20240730

⏳ 专利申请权的转移：

20220610

?? 实质审查的生效：

20191018

📄 公开

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