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| 专利/申请号： | CN202323230762.4 | 专利名称： | 一种硅片研磨装置 |
| 申请日： | 2023-11-29 | 申请/专利权人 | 成都恒创智通科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 四川省成都市自由贸易试验区成都高新区锦城大道666号4栋25层4号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B24B7/22 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2024-06-21 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN221185836U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 38 | 所属领域： | 半导体专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型公开了一种硅片研磨装置,包括基座，用于夹持硅片的夹持结构，所述基座顶壁通过支撑杆固定连接有机架，所述机架靠近基座一侧的侧壁上配置有研磨盘，所述夹持结构的一侧配置有驱动结构，所述夹持结构包括安装在基座顶壁上的滑轨，及安装于滑轨凹陷处滑动连接的第一滑块和第二滑块，所述第一滑块和第二滑块的侧壁上分别开设有螺纹方向相反的第一螺纹孔和第二螺纹孔，所述滑轨凹陷处内壁通过固定套转动连接有螺杆，所述螺杆侧壁上设置有配合第一螺纹孔和第二螺纹孔的第二外螺纹和第三外螺纹。本实用新型中，通过驱动结构驱动夹持结构夹紧或松开硅片，解决了夹持固定后的硅片不易被取出的问题。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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