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摘 要:本发明公开了一种太赫兹SOI复合应变Si/SiGe异质结双极晶体管及制备方法,在SOI结构两端形成STI隔离区结构;在衬底表面淀积绝缘介质用以定义有源区位置;在有源区依次外延双轴应变Si1‑xGex基区和Si帽层;利用自对准工艺在所述有源区进行刻蚀,并选择性外延Si1‑yGey层;在器件表面淀积氮化物和氧化层,在氧化层上淀积多晶硅作为发射极;刻蚀氮化物,进而选择性外延多晶SiGe作为非本征基区;分别刻蚀发射极、非本征基区和集电区以形成发射极、基极和集电极接触。本发明能够提高器件的高频特性,由于采用了SOI结构,提高了集电结的击穿电压,进而提高器件的功率特性,可实现混合高压高速器件的集成。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201810437234.0 | 专利名称: | 一种太赫兹SOI复合应变Si/SiGe异质结双极晶体管及制备方法 |
申请日: | 2018-05-09 | 申请/专利权人 | 燕山大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 河北省秦皇岛市海港区河北大街西段438号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L29/737搜分类 其他搜索 |
公开/公告日: | 2020-12-01 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN108649067B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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日期 | 法律信息 | 备注 |