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| 专利/申请号： | CN202323324885.4 | 专利名称： | 一种半导体芯片低温存放装置 |
| 申请日： | 2023-12-07 | 申请/专利权人 | |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B65D25/10 分类检索 |
| 公开/公告日： | 转让价格： | 【平台担保交易】 | |
| 公开/公告号： | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 | |
| 浏览量： | 55 | 所属领域： | 半导体专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体芯片低温存放装置，内设有箱体，箱体上端面固定设有氮气排放箱，氮气排放箱上端面与外界氮气箱连通，本实用新型通过将芯片安装架完全罩住芯片存放架，当芯片安装架下端面的空气完全通过通止器排出后，闭合通止器，即可使半导体在氮气中进行存储工作，而四周的弹性层能够大幅减少外界因素对滑移架和半导体芯片产生的振动，提高对半导体芯片的保护能力，而芯片安装架也能对半导体芯片进行二次限位防护工作，避免半导体芯片洒落在存储腔内的情况出现，从而使得本实用新型能够对半导体芯片进行长时间高安全度的保护工作。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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