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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202323276390.9 | 专利名称: | 一种用于半导体材料的制备设备 |
申请日: | 2023-12-04 | 申请/专利权人 | 上海拓赛半导体材料有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 上海市金山区枫泾镇建贡路188号9幢一层 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B05B13/02分类检索 半导体专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2024-08-09 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN221492967U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本实用新型涉及半导体生产技术领域,且公开了一种用于半导体材料的制备设备,包括平台,所述平台的底部固定安装有两条支撑腿,所述平台的上端左右两侧固定安装有支撑板,两块所述支撑板的上端固定安装有顶板。本实用新型通过电动推杆推动下的两块夹持板对半导体工件进行夹持固定,通过启动电机一,移动块一带动镀膜喷枪进行左右位置的调整,通过启动电机二,移动块二带动镀膜喷枪进行前后位置的调整,镀膜喷枪活动的范围更广,镀膜效率更高,效果更佳,通过电动伸缩杆一控制升降的透明防尘罩,镀膜工作时内外隔绝,防止灰尘影响镀膜质量,镀膜结束后,通过启动电动伸缩杆二,清洁板向右推动刷毛对平台进行清理,除去掉落的物料,整洁了平台。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2024/08/09 | 授权 |
申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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