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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202322976706.9 | 专利名称: | 一种用于半导体加工的喷胶机 |
申请日: | 2023-11-04 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B05C11/10分类检索 半导体专利转让搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 1800.0元 【平台担保交易】 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本实用新型涉及半导体加工技术领域,提出了一种用于半导体加工的喷胶机,包括箱体、设置在箱体内的喷胶装置、位于喷胶装置上方的的料箱与热风机、位于喷胶装置下方的收集盘;本实用新型中热风机产生的热风通过进气管进入气盘内腔,并通过进气孔进入空心管,然后由出气孔分散在第一锥壳与第二锥壳夹腔之间的腔道内,由腔道喷出气流作用下将胶水向周围吹送,胶水在热风作用下不容易凝结,由电机工作驱使第一锥壳与第二锥壳转动产生的离心力作用下,有利于胶水滴落在锥形护边的内侧锥面,并最终掉落在收集盘内,由收集盘集中收集,相对于现有技术来说,本实用新型无需停机与手动清理,解决了现有技术中人工对台面进行清理易造成胶水污染的问题。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |