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| 专利/申请号： | CN202220309135.6 | 专利名称： | 一种印制电路板用锡膏搅拌装置 |
| 申请日： | 2022-02-16 | 申请/专利权人 | 科乐(大连)电子有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 辽宁省大连市保税区东北七街60-2号(奥阑工业园)2号厂房2层A区 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B01F27/95 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2022-08-30 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN217313050U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 31 | 所属领域： | 电路板专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型公开了一种印制电路板用锡膏搅拌装置，包括盒体，所述盒体的一端安装有控制端，所述盒体内腔的底部固定连接有固定台，所述固定台的顶部设置有运动座，所述盒体内腔的顶部固定连接有固定板，所述固定板的底部固定连接有固定轴，所述固定轴的底部穿过运动座并延伸至运动座的内部，所述固定轴延伸至运动座内部部分的外周面固定套设有第一锥形齿轮，所述第一锥形齿轮的两侧皆设置有连接轴，所述连接轴的上下两端皆与运动座的内腔面活动连。本实用新型能够使得置于放置筒内部的锡膏盒能够在放置筒的带动下存在两者运动状态，进而使得锡膏盒内部的锡膏能够在此运动下搅拌的更加充分。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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