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| 专利/申请号： | CN202320182691.6 | 专利名称： | 一种半导体零部件的喷砂机构 |
| 申请日： | 2023-02-10 | 申请/专利权人 | 苏州金志弘精密机械股份有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 江苏省苏州市相城区阳澄湖镇戴溇村湘太路245号2号楼1楼 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B24C3/04 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2023-09-19 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN219704680U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 45 | 所属领域： | 半导体专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型涉及一种半导体零部件的喷砂机构，包括工作台，所述工作台的上表面固定有支架，所述支架的上表面设有储料箱，所述储料箱的内部设有筛料组件，所述储料箱的下表面固定有喷料管，所述支架内侧的上表面固定有两个电动伸缩杆，两个所述电动伸缩杆的下表面设有移动组件，所述筛料组件包括与储料箱上表面固定的两个第一电机，所述第一电机的输出端固定有圆盘，所述圆盘的正面固定有连杆。该半导体零部件的喷砂机构，通过设置有筛料组件，能够对物料进行筛选并自然分离出原砂，且不影响喷砂的循环操作，增强了喷出砂的粒径均匀性，大大缓解了被处理光电零部件的表面粗糙度不均，并通过设置有移动机构，能够进一步提高喷砂均匀性。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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