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摘 要:本实用新型公开了一种半导体芯片加工用夹持机构,涉及到半导体芯片技术领域,包括支撑架,顶杆的底端对称设置有第一夹持机构和第二夹持机构,第一夹持机构包括固定板,固定板的内侧设置有缓冲机构,缓冲机构包括挤压杆,固定板的内侧设置有第二内槽,第二内槽的内侧固定连接有导杆,导杆的外侧滑动连接有第二滑块,挤压杆固定连接于第二滑块的一侧。本实用新型通过在夹持机构的内侧设置有挤压杆,挤压杆可收回到固定板的内侧,能有效对进行夹持固定的半导体芯片进行缓慢挤压,避免直接夹持时用力过大导致半导体芯片出现损坏的现象,有效对半导体芯片的夹持提供了防护,提高了对半导体芯片的夹持固定效果。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202323190100.9 | 专利名称: | 一种半导体芯片加工用夹持机构 |
申请日: | 2023-11-24 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B25B11/00搜分类 半导体搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |