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摘 要:本实用新型公开了一种电路板定量上锡设备,包括上料壳,所述上料壳顶部的前侧和后侧均固定连接有连接块,两个连接块之间通过转轴活动连接有收卷轮,所述收卷轮的内腔缠绕连接有锡丝,锡丝贯穿至上料壳的内部,上料壳的前侧固定连接有定量上料组件,上料壳的右侧固定连接有连接杆,上料壳内腔的左侧固定连接有限位块,限位块的右侧开设有凹槽,所述凹槽的内腔与锡丝接触,本实用新型通过设置上料壳、连接块、收卷轮、定量上料组件、连接杆和限位块的配合使用,解决了现有的上锡手法是通过工作人员一手持锡条,一手持焊枪对电路板表面上锡,但是这种方式工作人员难以把握锡条的使用量,容易导致锡条使用过量、浪费资源的问题。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202321260439.9 | 专利名称: | 一种电路板定量上锡设备 |
申请日: | 2023-05-23 | 申请/专利权人 | 遂宁联泰鑫电子有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 四川省遂宁市经济技术开发区机场南路3号楼厂房一楼 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H05K3/34搜分类 电路板 定量搜索 |
公开/公告日: | 2023-09-26 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN219761507U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |