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摘 要:本实用新型公开了一种半导体材料生产加工用研磨粉碎装置,包括工作台,所述工作台的上端表面固定连接有立杆,所述立杆的上端固定连接有固定顶架,所述固定顶架的上端固定安装有液压缸,所述液压缸的输出端固定连接有上研磨盘,所述工作台的下端表面固定连接有下固定架,所述下固定架的中部固定安装有电动机,所述工作台通过轴承转动连接有连接筒体,所述连接筒体的上端固定连接有下研磨盘。本实用新型通过液压缸、上研磨盘、电动机和下研磨盘,使得半导体材料在生产加工的过程中能够更好的通过机械化操作进行研磨粉碎,从而提高了研磨粉碎的效率,再者就是避免人工研磨粉碎带来的大量劳动力开支,使得研磨粉碎更加便捷。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202121759854.X | 专利名称: | 一种半导体材料生产加工用研磨粉碎装置 |
申请日: | 2021-07-30 | 申请/专利权人 | 木昇半导体科技(苏州)有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省苏州市高新区竹园路209号4号楼2301-12 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B02C7/08搜分类 半导体 磨粉 机械制造 半导体材料生产搜索 |
公开/公告日: | 2022-01-11 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN215464787U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |