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摘 要:本实用新型公开了一种防水的电源IC芯片板,具体涉及IC芯片板技术领域,包括芯片电路板,所述芯片电路板顶部设置有安装框,所述安装框内部设置有芯片本体,所述芯片本体底部与芯片电路板顶部相连接,所述芯片电路板底部中心线处设置有导热板,所述导热板底部中心线处设置有散热风机,所述芯片电路板顶部设置有防护机构。本实用新型通过设置防护机构,使得芯片本体在通过防水胶粘接的方式进行防水之后还可以通过防护机构再次得到防水保护,且通过防护机构合理的设置HIA能够避免防护机构在安装之后对芯片电路板造成损伤,因此能够有效的避免芯片本体受到水的侵蚀。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202321841055.6 | 专利名称: | 一种防水的电源IC芯片板 |
申请日: | 2023-07-13 | 申请/专利权人 | 山东芯恒光科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 山东省枣庄市峄城区经济开发区科达西路9号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H05K1/02搜分类 电源搜索 |
公开/公告日: | 2024-01-16 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN220359422U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |