实用新型已授权

一种可控制锡膏厚度的smt载具

📄 申请号：CN202022129248.1 📄 发布日：2025/09/04

著录项目信息

申请日

2020-09-24

公开号

CN214429789U

公开日

2021-10-19

申请人

万安裕高电子科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H05K3_34

IPC 分类号

H05K3_34

技术画像

所属领域

SMT载具 SMT工装载具锡膏印刷工艺电子组装设备 SMT载具

应用场景

表面贴装生产线, PCB印刷工艺, 电子组装制造, SMT焊接前工序

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摘要

本申请公开了一种可控制锡膏厚度的smt载具，包括载具本体、定位杆、限位夹、滑动杆、定位杆底座、磁铁、卡块槽、电路板、定位块、放置板、盖板、开口和提手杆。为了能够控制锡膏的厚度，通过在载具本体的内部设置放置板，通过在放置板的顶面设置定位杆，将盖板的壁面穿过定位杆，通过在定位杆的壁面装夹限位夹，通过改变限位夹在定位杆壁面装夹高度从而改变盖板的高度，通过在放置板的顶面放置电路板，在盖板的壁面开设开口，从而通过改变盖板的高度实现改变焊接在电路板表面的锡膏厚度。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20211019

✅ 授权

一种SMT用工装载具

当前第 / 件

一种smt锡膏自动添加装置

同领域国内专利 · IPC: (H05K3_34)

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¥2100.0 元

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：75 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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