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| 专利/申请号： | CN202022129248.1 | 专利名称： | 一种可控制锡膏厚度的smt载具 |
| 申请日： | 2020-09-24 | 申请/专利权人 | 万安裕高电子科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 江西省吉安市万安县开发区电子线路板产业园 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H05K3/34 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2021-10-19 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN214429789U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 11 | 所属领域： | 电子制造设备 表面贴装技术 SMT 精密加工控制专利转让搜索 |
应用场景：半导体元器件组装生产线;高密度电路板焊接;微型化电子设备制造;批量化电子产品的生产流程中精准管控焊料沉积量
摘 要：本申请公开了一种可控制锡膏厚度的smt载具，包括载具本体、定位杆、限位夹、滑动杆、定位杆底座、磁铁、卡块槽、电路板、定位块、放置板、盖板、开口和提手杆。为了能够控制锡膏的厚度，通过在载具本体的内部设置放置板，通过在放置板的顶面设置定位杆，将盖板的壁面穿过定位杆，通过在定位杆的壁面装夹限位夹，通过改变限位夹在定位杆壁面装夹高度从而改变盖板的高度，通过在放置板的顶面放置电路板，在盖板的壁面开设开口，从而通过改变盖板的高度实现改变焊接在电路板表面的锡膏厚度。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2021/10/19 | 授权 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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