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摘 要:本实用新型公开了一种集成电路芯片设计用封装装置,包括:传输装置、安装架和微型伸缩杆,所述传输装置的外端固定安装有支撑腿,所述传输装置的内端开设有伸缩槽;所述安装架设置在传输装置的外侧,所述安装架的上端固定安装有风力设备,所述风力设备的下端固定安装有波纹伸缩管;所述微型伸缩杆固定安装在传输装置的内端,所述微型伸缩杆的上端固定安装有连接杆,所述连接杆的上端固定安装有限位框。该集成电路芯片设计用封装装置,限位框可对芯片起到限位的作用,避免芯片发生偏移,使封装更加便捷迅速,一个出风口对应一组芯片,风干效率高,且可通过波纹伸缩管调节出风口的高度,适用于不同的使用情况。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202322541726.3 | 专利名称: | 一种集成电路芯片设计用封装装置 |
申请日: | 2023-09-19 | 申请/专利权人 | 重庆麦柯思硕通信科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 重庆市南岸区弹子石新街59号3栋2-1号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/67搜分类 集成电路搜索 |
公开/公告日: | 2024-08-09 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN221508107U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2024/08/09 | 授权 |