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摘 要:本实用新型旨在提供一种结构简单、成本低、操作简单的可改善电镀均匀性的PCB。本实用新型包括印刷有若干图形(10)的基材(1),所述基材(1)上设置有若干块辅助铜块(2),若干块所述辅助铜块(2)设置在若干个所述图形(10)的四周,所述基材(1)上未印刷有所述图形(10)或设置有所述辅助铜块(2)的地方覆盖有干膜。本实用新型可应用于PCB制作的技术领域。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202021564438.X | 专利名称: | 一种可改善电镀均匀性的PCB(报过高新) |
申请日: | 2020-07-31 | 申请/专利权人 | 珠海市天时利科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 广东省珠海市斗门区新青工业园珠峰大道209号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H05K3/18搜分类 电镀搜索 |
公开/公告日: | 2021-04-06 | 转让价格: | 1600.0元 |
公开/公告号: | CN212910233U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |