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| 专利/申请号： | CN202021564438.X | 专利名称： | 一种可改善电镀均匀性的PCB |
| 申请日： | 2020-07-31 | 申请/专利权人 | 珠海市天时利科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 广东省珠海市斗门区新青工业园珠峰大道209号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H05K3/18 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2021-04-06 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN212910233U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 13 | 所属领域： | 电镀 报过专利转让搜索 |
应用场景：高密度互联电路板生产;多层板孔化电镀;柔性电路板制造;高频信号传输线路加工;精密电子元器件封装基板制备
摘 要：本实用新型旨在提供一种结构简单、成本低、操作简单的可改善电镀均匀性的PCB。本实用新型包括印刷有若干图形（10）的基材（1），所述基材（1）上设置有若干块辅助铜块（2），若干块所述辅助铜块（2）设置在若干个所述图形（10）的四周，所述基材（1）上未印刷有所述图形（10）或设置有所述辅助铜块（2）的地方覆盖有干膜。本实用新型可应用于PCB制作的技术领域。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2021/04/06 | 授权 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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