一种芯片加工用设备及芯片加工工艺

摘     要：本发明公开了一种芯片加工用设备及芯片加工工艺，包括底座，所述底座的内部开设有空仓，所述底座的上端固定连接有加工箱，所述加工箱的上端固定安装有涂胶装置，所述加工箱的内部通过隔板隔设有涂胶仓和设备仓，所述隔板的上端通过支撑块固定连接有收料装置，所述收料装置的内部上端固定安装有定位机构。本方案在对硅片进行涂光刻胶时，将硅片通过定位机构放置在离心盘的上端，控制离心机构中的驱动电机带动主动齿轮转动，主动齿轮带动从动齿轮转动从而带动离心盘和上端的硅片转动，光刻胶被涂在硅片的中心，利用离心力将光刻胶向硅片表面扩开，有利于均匀的使硅片表面覆盖光刻胶，而且避免了在胶覆盖时胶内产生气泡，提高了芯片生产的质量。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期	法律信息	备注
  2024/07/16	授权
  2021/05/04	实质审查的生效	IPC(主分类): G03F 7/16 专利申请号: 202011497305.X 申请日: 2020.12.17
  2021/04/16	公开