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24小时咨询热线摘 要：本发明公开了一种消泡型半导体芯片的封装装置，属于芯片封装领域，通过在封装座底端部增设可以左右、上下移动的磁性承重以及与其底端壁相包覆衔接的柔性包囊，依靠磁性承重水平、间断性上下移动来对柔性包囊进行挤压，柔性包囊被挤压后压迫平整浇筑腔内的环氧树脂中的间隙，同时在浇筑腔底端部增设弹性封装底膜以及在弹性封装底膜下端分布多个与磁性承重磁吸设置的磁性助挤构件，当磁性承重运动至与其靠近的磁性助挤构件处时，磁性助挤构件向上挤压弹性封装底膜，如此实现环氧树脂被上下呈水平破浪状挤压，从而有效将气泡从底部挤出，全面提高消泡效果，有效避免气泡存留于底部造成底端部封装层出现气泡孔隙。
著 录 项：
| 专利/申请号： | CN202210035586.X | 专利名称： | 一种消泡型半导体芯片的封装装置 |
| 申请日： | 2022-01-13 | 申请/专利权人 | 郭中杰 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 山西省太原市迎泽区新泽巷5号1单元 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | B29C43/36搜分类 半导体 导体芯片搜索 |
| 公开/公告日： | 2022-05-31 | 转让价格： | 面议 |
| 公开/公告号： | CN114559594A | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2024/09/06 | 授权 | |
| 2024/08/16 | 专利申请权的转移 | 登记生效日: 2024.08.01 申请人由郭中杰变更为宜宾卓邦科技有限公司 国家或地区由中国变更为中国 地址由030000 山西省太原市迎泽区新泽巷5号1单元变更为644005 四川省宜宾市临港经开区沙坪街道宜宾港路北段7号 |
| 2022/06/17 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): B29C 43/36 专利申请号: 202210035586.X 申请日: 2022.01.13 |
| 2022/05/31 | 公开 |
