咨询电话:13280638997
传真:0533-3110363
邮箱:kefu@shizifang.com
摘 要:本发明公开了基于激光超声技术的硅基内部微结构成型的控制方法。该方法包括如下步骤:步骤一:将硅基置于在实验台架上,调节激光的入射角度;步骤二:打开激光发射器,完成一次聚焦点部位的加工;步骤三:重复步骤二,使其能够加工硅基内部空腔的不同位置,达到加工复杂空腔的目的。本发明利用激光激发超声波加工硅基材料内部,方法简单,操作难度低,且加工过程清洁无污染。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201810485537.X | 专利名称: | 基于激光超声技术的硅基内部微结构成型的控制方法 |
申请日: | 2018-05-21 | 申请/专利权人 | 杭州电子科技大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 浙江省杭州市经济技术开发区白杨街道2号大街1158号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B23K26/55搜分类 微纳米 微机电 谐振器 半导体材料搜索 |
公开/公告日: | 2020-04-24 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN108637501B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |