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专利名称：便捷式热-电耦合诱导聚合物成型实验装置及其实验方法申请号：2021105915011 转让价格：面议收藏
法律状态：已下证类型：发明关键词：微纳米材料检测激光加工芯片半导体传感器电子元器件相似专利发布日：2025/04/16
摘要：本发明属于微纳米热‑电耦合诱导结构成型技术领域，具体涉及便捷式热‑电耦合诱导聚合物成型实验装置及其实验方法。包括滚珠丝杠、丝杠、千分尺滑台、连接件、装夹件、基板、下导电板、氧化铝陶瓷槽、直流稳压电源、高温加热平台、诱导模板和上导电板；所述滚珠丝杠与丝杠组合连接；所述装夹件与连接件固定连接；所述氧化铝陶瓷槽置于高温加热平台上方；所述下导电板置于氧化铝陶瓷槽中；所述基板置于下导电板上方；所述诱导模板固定于装夹件下方；所述装夹件底部设有凹槽，所述上导电板位于装夹件底部的凹槽中。本发明具有能够提高实验安全性和便捷性的特点。

专利名称：一种在硅基材料内部形成球形空腔的方法和设备申请号：2021116658919 转让价格：面议收藏
法律状态：已下证类型：发明关键词：微纳米激光加工芯片半导体电子元器件相似专利发布日：2025/02/07
摘要：本发明涉及微纳米制造技术领域，尤其涉及一种在硅基材料内部形成球形空腔的方法和设备，所述方法包括以下步骤：（S.1）采用激光加工的方式，制备具有空腔的硅基材料；（S.2）在热场中置入（S.1）所述中已制备得到的具有空腔的硅基材料，进行热处理工艺；（S.3）在（S.2）所述环境中加入电场，对硅基材料进行诱导成形，完成硅基材料内部球形空腔三维结构。本发明首先将经过激光加工后的硅基材料进行热处理，在经过热处理后，硅材料空腔处的硅原子的原子迁移率大幅提升，然后在加入电场进一步对硅基材料进行诱导成形促使硅基内部三维结构成形，本发明在制备过程中具有简单可控的优点，通过该方法能够有效提升微纳器件的性能表现。

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