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摘 要:本发明属于微流控芯片技术领域,具体涉及一种PDMS微流控芯片结构,包括从下而上依次布设的PDMS微流控下芯片、玻璃毛细管微流道和PDMS微流控上芯片,玻璃毛细管微流道的截面为圆形。本发明还公开了该PDMS微流控芯片结构的制备方法,包括如下步骤:1)玻璃微流道的制备;2)下层PMDS预聚体的浇筑;3)加热使下层PDMS预聚体处于半固化状态;4)将玻璃微流道按预设形状放置于下层PDMS预聚体的表面形成玻璃毛细管微流道;5)上层PMDS预聚体的浇筑,然后加热使上、下两层PDMS预聚体完全固化;6)打孔。该制备方法简单,无需PDMS浇注的阳模和键合等工艺及设备,生产成本较低。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201610656171.9 | 专利名称: | 一种PDMS微流控芯片结构及其制备方法 |
申请日: | 2016-08-10 | 申请/专利权人 | 杭州电子科技大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 浙江省杭州市杭州经济技术开发区白杨街道2号大街1号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B01L3/00搜分类 高聚物材料搜索 |
公开/公告日: | 2018-10-30 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN106215986B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |