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摘 要:本实用新型涉及电路板加工领域,且公开了一种电路板定位孔加工开孔装置,有效的解决了目前在电路板打孔过程中,采用多次打孔的方式对电路板进行打孔,使得打孔效率较低的问题,包括工作台,所述工作台的顶端安装有底座,工作台的顶端安装有龙门架,龙门架的顶端安装有第一气缸,第一气缸的输出端安装有打孔组件,本实用新型,通过第一螺杆转动,第一螺杆与两个滑动板上的固定块螺纹连接,带动两个滑动板相对移动,转动螺槽,带动限位套纵向移动,通过转动杆带动一个滑动板上的两个活动板相对移动,调节四个钻杆的位置,从而调节打孔位置,方便打孔,且同时开设四个定位孔,提高打孔效率。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202322765258.8 | 专利名称: | 一种电路板定位孔加工开孔装置 |
申请日: | 2023-10-16 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B26F1/16搜分类 电路板搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 1750.0元 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |