咨询电话:13280638997
传真:0533-3110363
邮箱:kefu@shizifang.com
摘 要:本发明公开了一种在印制电路板上电镀等厚度铜层的电镀装置及电镀方法,它包括设置于工作台(1)台面上且左右相对立设置的左限位机构(2)和右限位机构(3),两个限位机构之间设置有固设于工作台(1)台面上的两根阶梯定位柱(4),工作台(1)的台面上还设置有前后相对立设置的前挡料机构(5)和后挡料机构(6),后挡料机构(6)设置于两个阶梯定位柱(4)的后侧,左限位机构(2)包括固设于工作台(1)上的机架(7)、固设于机架(7)上的限位气缸(8)。本发明的有益效果是:提高电镀精度、提高电镀效率、能够改变电镀铜层厚度的在印制电路板上电镀等厚度铜层。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202210084336.5 | 专利名称: | 一种在印制电路板上电镀等厚度铜层的电镀装置及电镀方法 |
申请日: | 2022-01-25 | 申请/专利权人 | 四川深北电路科技有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 四川省遂宁市创新工业园区PCB电路板基地 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 关键词: | 电路板 相似专利 |
公开/公告日: | 2023-04-21 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN114262919B | 交易状态: | 等待洽谈 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(最新年检需盖公章)与组织机构代码副本复印件(需盖公章)一个专利各一份 | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利协议(需盖公章)一式两份 | 专利协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(最新年检需盖公章)组织机构代码副本复印件(需盖公章)一个专利各一份 | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利协议(需盖公章)一式两份 | 专利协议(需签字)一式两份 | |
专利受理通知书复印件或专利授权通知书复印件 | 专利受理通知书复印件或专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权未下证) | 专利证原件(若授权未下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |