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摘 要:本实用新型公开了一种封装电路板焊接用工装,包括基座,所述基座上转动连接有摇臂,所述摇臂的末端转动连接有压板,所述压板用于压紧封装电路板上的盖板;所述摇臂与基座之间通过转轴连接,所述摇臂上设有一个与转轴同轴的蜗轮,所述基座上设有与蜗轮啮合的蜗杆,所述蜗杆连接有电机。本实用新型的优点是对封装电路板盖板的压紧实现自动化,解放劳动力,且在对盖板完成点焊后,无需拆卸工装,从而有利于提高生产效率。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202222565680.4 | 专利名称: | 一种封装电路板焊接用工装 |
申请日: | 2022-09-27 | 申请/专利权人 | 南京机电职业技术学院 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省南京市高淳区鹿鸣大道33号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B23K3/08搜分类 电路板 电路板焊接搜索 |
公开/公告日: | 2023-05-23 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN219053168U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2023/05/23 | 授权 |