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24小时咨询热线著 录 项 目：
| 专利/申请号： | CN202322683378.3 | 专利名称： | 一种芯片针脚折弯设备 |
| 申请日： | 2023-10-08 | 申请/专利权人 | |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B21F1/00 分类检索 |
| 公开/公告日： | 转让价格： | 【平台担保交易】 | |
| 公开/公告号： | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 | |
| 浏览量： | 10 | 所属领域： | 半导体 IC 集成电路 晶片专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型公开了一种芯片针脚折弯设备，属于芯片制造技术领域，其包括底板，所述底板上卡接有支撑座，所述支撑座通过销轴铰接有转动装置，所述转动装置包括电动推杆，所述电动推杆通过销轴与支撑座铰接，所述电动推杆的一端卡接有移动块，所述移动块通过销轴铰接有连接块。该芯片针脚折弯设备，通过设置底板和螺栓，启动气缸，气缸向下推动固定块，进而带动压块和限位杆在移动槽内向下移动，然后启动电动推杆，使得折弯块带动限位柱在弧形槽内滑动，通过调节螺栓的位置，能够对限位柱的滑动距离进行限位，使得该装置能够根据需求对待加工芯片的弯折角度进行调节，避免因芯片大小规格不一而出现难以适用的情况，保障了芯片的加工效率。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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