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摘 要:本申请公开了一种拆装方便的芯片测试装置,属于芯片测试技术领域。主要包括测试主体,设置在测试主体内的芯片槽,测试主体内设置有安装槽,安装槽内活动连接有安装板,安装板的四角处于芯片槽的内侧,安装板处于安装槽底部时其上端与芯片槽底面平齐,安装板的两侧安装有按压块,通过按压块将安装板提起,将芯片放置在安装板上,在通过将安装板放置到安装槽内,从而使得芯片能够便捷的进入芯片槽内,并且无需对其位置再进行调整,取出时只需要将按压块提起便可快速将芯片取出,提高了芯片拆装的便捷性。本申请的一种拆装方便的芯片测试装置达到了拆装方便的效果。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202320061531.6 | 专利名称: | 一种拆装方便的芯片测试装置 |
申请日: | 2023-01-10 | 申请/专利权人 | 安徽新芯威半导体有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 安徽省马鞍山市郑蒲港经济开发区半导体产业园 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 关键词: | 集成电路 相似专利 |
公开/公告日: | 2023-05-05 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN218974523U | 交易状态: | 等待洽谈 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(最新年检需盖公章)与组织机构代码副本复印件(需盖公章)一个专利各一份 | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利协议(需盖公章)一式两份 | 专利协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(最新年检需盖公章)组织机构代码副本复印件(需盖公章)一个专利各一份 | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利协议(需盖公章)一式两份 | 专利协议(需签字)一式两份 | |
专利受理通知书复印件或专利授权通知书复印件 | 专利受理通知书复印件或专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权未下证) | 专利证原件(若授权未下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |