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摘 要:本申请公开了一种芯片封装设备,属于芯片封装技术领域。主要包括底座,底座的一侧用于放置晶圆,底座的一侧安装有托盘,托盘用于盛放芯片,底座的上方设置有抓取机构,抓取机构用于抓取芯片,抓取机构包括伸缩部,伸缩部上安装有多组安装座,多组安装座之间可拆卸安装,安装座上安装有吸盘,吸盘连接真空发生器通过电控实现对芯片的抓取,多组吸盘之间的间距与托盘的盛放间距一致,利用多组吸盘同时进行对芯片的抓取,从而提高整体的工作效率,各组安装座可自由的拆卸安装使得可根据实际情况对各组吸盘的位置进行调节,从而提高其适用性。本申请的一种芯片封装设备达到了高效转移的效果。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202320012911.0 | 专利名称: | 一种芯片封装设备 |
申请日: | 2023-01-04 | 申请/专利权人 | 安徽新芯威半导体有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 安徽省马鞍山市郑蒲港经济开发区半导体产业园 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 关键词: | 集成电路 相似专利 |
公开/公告日: | 2023-04-07 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN218827040U | 交易状态: | 等待洽谈 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(最新年检需盖公章)与组织机构代码副本复印件(需盖公章)一个专利各一份 | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利协议(需盖公章)一式两份 | 专利协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(最新年检需盖公章)组织机构代码副本复印件(需盖公章)一个专利各一份 | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利协议(需盖公章)一式两份 | 专利协议(需签字)一式两份 | |
专利受理通知书复印件或专利授权通知书复印件 | 专利受理通知书复印件或专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权未下证) | 专利证原件(若授权未下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |