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摘 要:本申请实施例提供了一种芯片封装方法及计算机可读存储介质,应用于芯片封装技术领域。该芯片封装方法中,对多个堆叠层上的硅通孔分别通过有限元分析进行应力分析,并基于有限元分析筛选出每个堆叠层对应的第一区域内的硅通孔。该第一区域的定义为:在该区域内的所有第一硅通孔的应力承受能力均大于第一应力值。通过对每个堆叠层都迭代设计得到第一区域以及第一区域内的第一硅通孔。而后基于多个堆叠层的第一硅通孔进行互联走线的设计,以使得互联走线尽可能地短。本申请实施例通过上述方式实现了增加硅通孔的应力承受能力的基础上,还减少了寄生效应。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202310082529.1 | 专利名称: | 一种芯片封装方法及计算机可读存储介质 |
申请日: | 2023-02-03 | 申请/专利权人 | 佛山市顺德区舜欣电子有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 广东省佛山市顺德区勒流街道江村村江村大道北1号三楼之三(住所申报) |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 关键词: | 集成电路 相似专利 |
公开/公告日: | 2023-06-27 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN116344441A | 交易状态: | 已转让 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(最新年检需盖公章)与组织机构代码副本复印件(需盖公章)一个专利各一份 | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利协议(需盖公章)一式两份 | 专利协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(最新年检需盖公章)组织机构代码副本复印件(需盖公章)一个专利各一份 | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利协议(需盖公章)一式两份 | 专利协议(需签字)一式两份 | |
专利受理通知书复印件或专利授权通知书复印件 | 专利受理通知书复印件或专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权未下证) | 专利证原件(若授权未下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2024/01/12 | 授权 | |
2024/01/05 | 专利申请权的转移 | 登记生效日: 2023.12.19 申请人由佛山市顺德区舜欣电子有限公司变更为深圳华芯星半导体有限公司 地址由528000 广东省佛山市顺德区勒流街道江村村江村大道北1号三楼之三(住所申报)变更为518107 广东省深圳市光明区光明街道碧眼社区华强创意产业园四期8栋B座1单元401-404 |
2023/07/14 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): H01L 21/768 专利申请号: 202310082529.1 申请日: 2023.02.03 |
2023/06/27 | 公开 |