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摘 要:本申请公开了一种具有保护功能的芯片封装结构,属于芯片封装技术领域。主要包括封装壳,封装壳的外侧设置有多组引脚,封装壳的两侧设置有凸块,封装壳上设置有上盖,上盖完全将引脚罩在内部,上盖的两侧转动连接有卡板,卡板与凸块配合固定,上盖与卡板之间设置有卷簧,卷簧用于限制卡板转动,利用上盖将引脚罩住从而避免外力作用在引脚上使其发生变形,通过卡板与凸块的配合实现对上盖的快速拆装,从而在需要焊接时可快速将上盖取下,从而不影响封装芯片的使用。本申请的一种具有保护功能的芯片封装结构达到了便捷保护引脚的效果。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202223350557.7 | 专利名称: | 一种具有保护功能的芯片封装结构 |
申请日: | 2022-12-14 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 关键词: | 集成电路 相似专利 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(最新年检需盖公章)与组织机构代码副本复印件(需盖公章)一个专利各一份 | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利协议(需盖公章)一式两份 | 专利协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(最新年检需盖公章)组织机构代码副本复印件(需盖公章)一个专利各一份 | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利协议(需盖公章)一式两份 | 专利协议(需签字)一式两份 | |
专利受理通知书复印件或专利授权通知书复印件 | 专利受理通知书复印件或专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权未下证) | 专利证原件(若授权未下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |