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摘 要:本申请公开了一种具有隔断功能的芯片封装结构,属于芯片封装技术领域。主要包括芯片本体,芯片本体相对的两侧下方均设置有若干针脚,还包括有防护壳,防护壳设置于芯片本体的上方,防护壳包括有顶盖,顶盖相对的两端下方固定安装有若干挡板,若干挡板设置于若干针脚的两侧,用于将若干针脚进行分离并隔挡,若干挡板的底部与若干针脚相持平,将芯片本体安装好之后,在焊接之前将防护壳套至芯片本体的上方,并对其进行夹持固定,使挡板处于针脚的两侧对其进行隔挡,此时在对针脚进行焊接,因挡板为陶瓷材质,故在焊接的过程中通过挡板可将焊接针脚的焊锡进行隔挡,从而芯片在安装焊接时引脚之间不会存在连带的焊锡。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202223256961.8 | 专利名称: | 一种具有隔断功能的芯片封装结构 |
申请日: | 2022-12-06 | 申请/专利权人 | 安徽新芯威半导体有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 安徽省马鞍山市郑蒲港经济开发区半导体产业园 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 关键词: | 集成电路 相似专利 |
公开/公告日: | 2023-03-28 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN218769485U | 交易状态: | 等待洽谈 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(最新年检需盖公章)与组织机构代码副本复印件(需盖公章)一个专利各一份 | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利协议(需盖公章)一式两份 | 专利协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(最新年检需盖公章)组织机构代码副本复印件(需盖公章)一个专利各一份 | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利协议(需盖公章)一式两份 | 专利协议(需签字)一式两份 | |
专利受理通知书复印件或专利授权通知书复印件 | 专利受理通知书复印件或专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权未下证) | 专利证原件(若授权未下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |