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摘 要:本实用新型公开了一种制半导体用高纯硅的制作和研磨装置,涉及高纯硅加工领域,包括碾磨箱,所述碾磨箱的顶部固定连接有粉碎箱,所述粉碎箱的顶部固定安装有投料口,所述粉碎箱的内部轴承安装有转轴,所述转轴的外部固定安装有粉碎辊。本实用新型通过转轴的转动带动其外部的粉碎辊转动,随粉碎辊对向转动将原料进行初步的粉碎处理,原料经过初步粉碎后下落到碾磨辊上,通过开启驱动机构二带动碾磨辊进行转动,通过碾磨辊的转动使原料经过导流板引导落入碾磨辊与碾磨壁之间的碾磨空隙,随碾磨辊的转动将原料进行碾磨成粉,通过粉碎辊配合碾磨辊的两次处理,从而对原料进行初步粉碎后碾磨,减筛了研磨耗时,提高了碾磨效率。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202322384420.1 | 专利名称: | 一种制半导体用高纯硅的制作和研磨装置 |
申请日: | 2023-09-04 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B02C21/00搜分类 半导体 硅 研磨装置搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |