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摘 要:本实用新型公开了一种半导体用晶圆抛光设备,涉及晶圆抛光技术领域,包括主体,所述主体的顶部设置有支撑组件,所述支撑组件包括底板,所述底板固定安装在主体的顶部,所述底板的顶部固定安装有框架,所述框架的内部固定安装有电动升降杆,所述电动升降杆的顶端固定安装有顶板,所述电动升降杆的一侧固定连接有电线,所述框架的一侧固定安装有控制器。本实用新型电动升降杆固定安装在框架的内部,电动升降杆能够进行升降调节便于改变顶板的高度,使得装置能针对不同厚度的半导体进行打磨,提高了适用范围,防滑垫固定连接在底座的顶部,防滑垫能够增加摩擦力,便于提高半导体固定时的稳定性,提高打磨质量。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202322606368.X | 专利名称: | 一种半导体用晶圆抛光设备 |
申请日: | 2023-09-26 | 申请/专利权人 | 江西省东都智能装备科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江西省九江市都昌县芙蓉山工业园区城东大道以北(中华食品公司旁) |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B24B29/02搜分类 半导体搜索 |
公开/公告日: | 2024-05-24 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN220994033U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2024/05/24 | 授权 |