发明专利已授权

一种半导体塑封机器人自动上下料系统

📄 申请号：CN201910732772.7 📄 发布日：2026/06/23

著录项目信息

申请日

2019-08-09

公开号

CN110281467A

公开日

2019-09-27

申请人

林郁君

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B29C45_17

IPC 分类号

B29C45_17 , B29C45_42 , H01L21_56 ,

技术画像

所属领域

半导体封装设备半导体封装设备工业机器人自动上下料系统

应用场景

半导体封装, 集成电路制造, 芯片后道封装, 自动化生产线, 智能制造

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摘要

本发明公开了一种半导体塑封机器人自动上下料系统，包括压机、打胶机、投料机、落料台和排片机，在压机上方设有机器人安装架，在机器人安装架上设有输送机器人，在压机内设有对压机上方的模具进行自动清模以及自动检测的清模机构，所述清模机构包括能够在压机上方进行水平滑动时靠近压机下方的模具的两条滑轨，两条滑轨间隔设置，在两条滑轨之间设有清模单元，所述清模单元包括两条位于对应滑轨上的齿条，在每一根齿条的下方设有与滑轨配合的滑块，在每一齿条上设有与齿条配合的齿轮，两个齿轮之间固定有连接支架，在连接支架的上、下均设有吸尘处理器、除尘毛刷辊和除尘吹气管。本发明降低人工成本，提高使用安全性。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20241025

✅ 授权

20241015

⏳ 专利申请权的转移：

20191029

?? 实质审查的生效：

20190927

📄 公开

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