发明专利已授权

一种具有过压排气机构的真空回流炉

📄 申请号：CN202110438461.7 📄 发布日：2026/08/11

著录项目信息

申请日

2021-04-22

公开号

CN113172292A

公开日

2021-07-27

申请人

吴俊东

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B23K1_008

IPC 分类号

B23K1_008 , B23K3_08 ,

技术画像

所属领域

其他分类其他

应用场景

电子组装, 表面贴装, 半导体封装, 真空焊接

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摘要

本发明公开了一种具有过压排气机构的真空回流炉，包括主体机构和副体机构，主体机构的一侧设置有副体机构，当端盖与主体箱相互关闭时，将伸缩杆A挤压缩短，使得塞板与端口相接触，防止端盖与端口之间存在缝隙，同时当伸缩杆A缩短时，会使得气囊中气压增大，从而会将部分的气体输送至伸缩杆B内，使其慢慢伸长，再通过磁盘与磁柱之间的磁性连接，提高端盖与主体箱之间的紧密性，间接性提高整体的密封性，其次利用外界气体将鼓气垫圈鼓起，当膨胀到一定程度时，三组鼓气垫圈会慢慢挤压接触，实现主体箱与副箱体之间的空间密封，也能够提高整体的密封性能，提高真空度，提高焊接质量。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20240423

✅ 授权

20210820

?? 实质审查的生效：

20210727

📄 公开

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¥22000.0 元

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：7 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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