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摘 要:本实用新型公开了一种防滴胶的半导体点胶机,其包括底板和设置在底板上方的注胶筒:所述注胶筒的底部设置有固定块,所述注胶筒和固定块的两侧均焊接有固定环套,所述固定块的底部贯穿设置有注胶针头,所述固定块与注胶针头固定连接,所述注胶针头的顶部贯穿至注胶筒的内腔。本实用新型通过在点胶完成后启动电机二,使收集槽旋转至注胶筒的底部,启动电机一,使螺纹杆一带动注胶针头向下运动,使的注胶筒的内腔产生负压,进而使得注胶针头的内腔的残留胶水会被吸附进入注胶筒的内腔,即可达到可以通过螺纹杆和滑杆对注胶针管内腔的胶水进行清理,避免注胶针头发生堵塞,导致点胶时出现滴胶的现象,保证了产品的质量的目的。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202322122943.9 | 专利名称: | 一种防滴胶的半导体点胶机 |
申请日: | 2023-08-08 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B05C5/02搜分类 半导体搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |