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摘 要:本发明公开了一种半导体晶圆表面清洗装置,包括储液箱,所述储液箱的顶部固连有清洗台,半导体晶圆通过机械手臂放置在清洗台的顶部并与清洗台的顶部相贴合,所述储液箱的左侧设置有回流过滤机构,所述清洗台的顶部设置有吸附机构,所述清洗台的右侧固连有机箱,所述机箱的顶部固连有壳体,所述壳体的内腔设置有推动机构,所述机箱的内腔设置有驱动机构,所述储液箱的右侧设置有供水机构。该半导体晶圆表面清洗装置中,通过供水机构和回流过滤机构的配合使用,对半导体晶圆的清洗连结供给清洗液,并将使用过的清洗液进行回收利用,通过吸附机构对半导体晶圆进行吸附固定,通过驱动机构带动半导体晶圆旋转,使半导体晶圆得到全面有效的清洗。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202011269928.1 | 专利名称: | 一种半导体晶圆表面清洗装置 |
申请日: | 2020-11-13 | 申请/专利权人 | 马鞍山锲恒精密组件科技有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 安徽省马鞍山市经济技术开发区(示范园区)南京中路488号 |
专利状态: | 授权未缴费 查询审查信息 | 分类号: | B08B1/02搜分类 半导体搜索 |
公开/公告日: | 2021-03-26 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN112547603A | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |