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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202321796505.4 | 专利名称: | 一种电路板生产加工平台 |
申请日: | 2023-07-10 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | B26F1/16 分类检索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 【平台担保交易】 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 | |
浏览量: | 34 | 所属领域: | 电路板专利转让搜索 |
摘 要:本实用新型涉及加工装置技术领域,且公开了一种电路板生产加工平台,解决了现有的电路板生产加工平台在对电路板钻孔时容易造成电路板折断以及不能够对加工产生的粉末进行收集的问题,其包括支撑底座,所述支撑底座内部顶端的一侧设置有电路板夹持套一,支撑底座内部顶端的另一侧设置有电路板夹持套二,支撑底座内部的底端设置有辅助支撑组件,辅助支撑组件通过驱动组件一与支撑底座连接,支撑底座的顶端固定设置有支撑架,支撑架内部的顶端设置有钻孔组件,钻孔组件与支撑架之间通过驱动组件二相配合连接;通过该电路板生产加工平台能够在对电路板钻孔时对电路板底部进行支撑,避免电路板发生折断,同时能够对加工产生的粉末进行收集。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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