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摘 要:本实用新型属于半导体晶片加工技术领域,具体的说是一种半导体晶片磨边机,包括架体,架体的内部底端开设有凹槽,且凹槽的内部安装有第一移动组件,架体的内部底端中心安装有定位组件;本实用新型提供一种半导体晶片磨边机,通过将半导体晶片放置在下胶垫上,第二移动组件驱动两组T型座同步向中间移动,进而四组胶辊同步向中间移动对半导体晶片进行夹持,并使得半导体晶片的圆心和下胶垫的圆心相对齐,进而由限位组件对半导体晶片进行按压限位,该结构通过对圆心的对齐,适用于不同直径尺寸的半导体晶片,在后续磨边工作中保证半导体晶片加工的精确,并且下电动推杆带动第二移动组件向下移动,使得四组胶辊不影响对半导体晶片磨边加工。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202321876532.2 | 专利名称: | 一种半导体晶片磨边机 |
申请日: | 2023-07-18 | 申请/专利权人 | 上海磐盟电子材料有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 上海市松江区长塔路399号2幢 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B24B9/06搜分类 半导体搜索 |
公开/公告日: | 2024-04-02 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN220699104U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2024/04/02 | 授权 |