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摘 要:本实用新型涉及芯片技术领域,且公开了芯片组合及芯片,包括基板,所述基板的内部转动连接有安装板,所述安装板的表面中心设置有芯片本体,所述安装板的表面两侧对称设置有固定组件,所述芯片本体的两侧设置有固定板,所述固定板与所述固定组件抵接,所述安装板的内部开设有第一穿线孔,所述基板的内部开设有与所述第一穿线孔连通的第二穿线孔,本实用新型通过设有固定组件和固定板,有利于提高芯片固定结构牢固性,并且安装和拆卸更加便捷高效,通过设有安装板、第一穿线孔和第二穿线孔,避免线路从芯片的上方穿过,使得线路走线更有序,从而避免线路被损坏,有利于提高线路的安全保护功能。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202321942370.8 | 专利名称: | 芯片组合及芯片 |
申请日: | 2023-07-24 | 申请/专利权人 | 深圳市源斯特应用技术有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 广东省深圳市福田区沙头街道天安社区车公庙泰然七路1号博今商务广场B座二十一层2107 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L23/32搜分类 集成电路 组合搜索 |
公开/公告日: | 2024-02-23 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN220526894U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2024/02/23 | 授权 |