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摘 要:本实用新型公开了一种电子元器件加工抛光装置,包括:转动机构;收集机构,所述收集机构套设于转动机构表面对抛光污液进行收集,所述收集机构包括收集斗,所述收集斗底部连通有抽液管,所述抽液管一端连通有负压罐,所述负压罐底部连通有出液管,所述负压罐顶部连通有气泵;抛光机构,所述抛光机构固定连接于转动机构顶部对电子元器件进行抛光。本实用具备收集液体的优点,解决了现有的电子元器件加工抛光装置在使用过程中,不便于对电子元器件抛光过程中滴落的液体磨料进行负压收集,容易导致液体磨料的回收效率低,影响电子元器件打磨抛光效果的问题。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202321767531.4 | 专利名称: | 一种电子元器件加工抛光装置 |
申请日: | 2023-07-06 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B24C1/08搜分类 电子元器件 元器件加工 电子设备和元器件搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2024/02/20 | 授权 |